小米三金属手机壳上的绳子的系法：
打开盖子后用针挑，或者买个串珠用的胶线牵引过去 。
小米手机3用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁00最新版"8 ×74AB系列"中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。
小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度，容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3用了夏普/LG的5英寸全IPS视网膜屏幕，屏幕达到1920×1080分辨率，显示精度比小米手机2提高28%。屏幕用康宁大猩猩二代玻璃，可见划痕减少40%，结构强度提高40%。小米3还有一个亮点，小米3用Atmel公司的maXTouch触控方案，可以支持戴手套直接操作，解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。
外观:塑料材质，机身厚度为8.1mm，机身侧边加入弧线型设计，与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近，与前两代的圆润机身有着很大的区别。
处理器:有高通骁00和NVIDIA Tegra 4两种版本，骁00版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络，而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。
内存:保留了小米2/2S的2GB RAM，机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时，小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存，提供16GB eMMC4.5高速闪存，进一步提升了I/O性能。
摄像:用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合，主摄像头的光圈为f/2.2，配备飞利浦双LED闪光灯，最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时，小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。
屏幕:用的是来自夏普和LG的IPS视网膜屏幕，屏幕尺寸提升至5英寸，分辨率提升至1080p级别，每英寸像素数达到441PPI，与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力，小米手机3将电池容量增加至3050mAh。
其他:可以快速GPS定位，实现瞬间抓星，并且保存7天卫星轨迹，再次连接时可以更快搜星。基于Android系统开发的MIUI则升级为MIUI V5版本，该版本将支持超大文件传输等功能。
如果同一部手机，带保护套和拆掉保护套的通话质量不同，建议参照以下原因：
网络质量
如果给同一个人打电话测试，建议多测试几次，确定和网络质量无关，网络信号质量直接影响通话质量。
降噪麦克
建议查看是否将降噪麦克遮挡了，有很多手机保护套在设计时有缺陷，降噪部分可能没有开孔，或保护套属于通用型或其他机型的。目前手机大多数均配备了2个以上麦克，手机下方一般用于通话，上方或背部会配置降噪麦克，用以降低通话过程外界噪音，提高通话质量。
请参照下图红圈部分查看是否将此孔遮挡了。如果遮挡了，建议将此位置自行开孔，或购买标准小米3手机的保护套。
